Teledyne Technologies公司旗下的 Teledyne e2v 半导体与 Sanmina 公司旗下的 Viking Technology 欣然宣布达成战略分销协议。此次合作将两家行业领先的企业联合起来，为 EMEA（欧洲、中东和非洲）及 APAC（亚太）地区的客户，特别是航空航天与国防领域，提供先进的存储器解决方案。

根据协议，Teledyne e2v 将分销 Viking Technology 的高性能 DRAM 和闪存存储产品，首批产品为 Parallel Cell 系列多芯片封装（MCP）DDR4 存储器解决方案。与传统存储器 DIMM 相比，这些 MCP 产品在每立方英寸的性能和密度方面具有显著优势，容量涵盖 4GB、8GB 和 16GB。该系列产品专为关键任务环境设计，具备军用资质，并可应用于国防航空电子领域。

Teledyne e2v 半导体业务发展经理 Thomas Guillemain 表示：“与 Viking Technology 的合作，使我们能够扩展产品组合，为航空航天与国防平台提供与 Teledyne e2v高度契合的前沿存储器解决方案。这一战略联盟进一步增强了我们为客户提供集成高可靠性解决方案的能力。"Viking Technology 总裁 Hamid Shokrgozar 表示：“我们非常高兴能与 Teledyne e2v 合作，进一步拓展我们坚固耐用的存储器解决方案的市场覆盖。此次协议建立在双方团队超过八年的成功合作的基础之上。他们在航空航天与国防市场的深厚专业知识，结合我们的先进技术，将为开发下一代系统的客户带来强大协同效应。"

此次合作强调了双方为严苛应用环境提供创新的高可靠解决方案的共同目标。