第四次工业革命对时下的工艺监控与自动化水平提出了前所未有的要求，因此，3D视觉又有了一个新的发展驱动力。传统的2D视觉方法已无法满足复杂目标识别与尺寸标示应用的精确度与测距要求，无法搞定日渐成为趋势的人机联合工作等复杂交互状况。 本文回顾了工业市场的3D成像技术，研究了为何飞行时间法（ToF）成了当下最具发展前景的方法，最后概述了飞行时间法（ToF）系统专用CMOS图像传感器的最新发展。

Teledyne e2v 的CMOS、CCD和EMCCD的面阵和3D图像传感器、线扫相机、相机模块和子系统为许多应用提供了高性能服务，技术特点包括背照式、低噪、涵盖X射线到近红外波段高感光高灵敏度等。Teledyne e2v 独特的方式包括聆听客户的市场和应用挑战, 与他们建立战略共赢关系, 提供创新的标准、局部或完全定制的成像解决方案, 从而帮助客户提高其系统的核心竞争力。