随着半导体制造工艺不断向更大规模集成方向推进,晶圆的检测量测、键合 封装而及后续更多环节都对光学成像元器件及视觉系统提出了越来越高的要求。 本篇我们选取了一些典型应用,将以光学参数为出发点,与大家探讨此类应用在 光学成像及视觉应用中存在的一些痛点及相应的解决方案。
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