芯片引脚成形工艺

引脚是指从传感器芯片内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚构成了传感器芯片的接口。引线末端的一段，通过软钎焊与印制板上的焊盘共同形成焊点。芯片引脚剪切是指在贴装芯片之前，对封装后的芯片外引脚进行中筋切除， 并与引线框架的连接部分分离，然后把引脚弯曲成规定的形状，使芯片引脚符合在线路板上贴装或直插等装配要求。

图 | 芯片引脚成形展示

在芯片生产过程中，芯片引脚的成形是其中的关键工序，成形直接影响到后续的贴装和焊接质量。为了降低成本和提高效率， 芯片外形越来越小并且封装密度越来越大， 相对应的芯片引脚成形的工艺性越来越苛刻，很多前道工序中隐藏的问题也会在引脚成形过程中表现出来，如胶体破损、 管脚从胶体中被拉出漏铜、 管脚擦伤堆锡、 管脚成形不良以及管脚成形的凸凹模容易破损等。

图 | 元器件成型设备

使用专用的元器件成型设备可以精确地控制引脚的长度和形状，提高生产效率，降低产品报废率，并确保后续焊接质量。但是设备剪切的动作过快，肉眼或普通相机无法完整记录剪切过程中可能会发生引脚变形情况并加以研究分析。

高速相机应用案例

使用深视智能高速相机，可以完整记录芯片引脚的成形形状过程，通过高速摄像技术捕捉到芯片引脚剪切的瞬间细节，包括剪切速度、力度、引脚断裂的形态等，这些数据可以帮助研究人员优化元器件本身的引脚形状设计，提升剪切工艺以及提高产品质量。

深视智能高速相机在芯片引脚剪切过程中的应用不仅提高了生产效率，而且通过实时监控和质量控制，显著提升了产品的质量。随着技术的不断进步，未来的芯片引脚剪切工艺将更加智能化和高效化。

深视智能高速相机推荐

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转自：深视智能科技

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