技术与应用

缺陷检测-金属表面缺陷检测

缺陷检测是工业视觉技术中最重要的组成部分。业务广泛，场景丰富，技术难点高、工作量大。针对不同的场景，选择不同的相机和识别方法。
2025-3-11

SICK 可定制化皮带料流监控系统

SICK 皮带料流监控系统采用2D雷达实时扫描输送线上物料的截面积，并结合编码器测量的输送线运行速度，通过运行速度对物料测量截面进行积分，计算物料的体积流量。
2025-3-10

维视智造3D+AI视觉让PCB焊点检测实现准确率+速度双提升

维视智造缺陷检测视觉系统解决方案，创新性引入3D视觉和深度学习技术，采用视觉方式对PCB板上的焊点质量进行检测，真正实现降本增效！
2025-3-10

超级 Trooper：自主机器人帮助园艺师搬运盆栽

Instar Robotics公司自主机器人“Trooper”是与 SICK 共同设计并不断改进的。其主要功能是负责搬运盆栽，SICK 3D 激光雷达 MRS1000 能够使其在恶劣环境中确保准确导航和环境监测。
2025-3-6

智能相机在医药行业医疗IVD检测中的应用

海康机器人最新推出两款针对医药行业医疗IVD检测的智能相机：SC2000-MED、SC3000-MED，具备体积更小巧、操作易上手，以及行业专属优化等特点，让IVD检测检测更精准、更高效。
2025-3-5

贝特威赋能汽车座椅Tier 1打造新质生产力

贝特威自动化凭借先进的裁切片检测设备，成功助力汽车座椅Tier 1客户解决了汽车座椅裁片检测中的一系列难题，为汽车零部件制造行业树立了新的标杆。
2025-3-4

如何使用AOI系统实现高精度药品缺陷检测

通过DaoAI AOI系统的全正样本学习，像素级检测与独特的反馈循环机制，药品检测实现了三大突破性升级：零缺陷样本依赖、超高速精准检测和未知缺陷捕捉。
2025-3-4

4D技术突围：摇橹船科技给微晶玻璃做“CT”透视

摇橹船科技研发团队在镜头焦平面处集成了4000多枚微型透镜，每枚透镜仅头发丝直径大小，可同步捕捉光线的强度、方向及传播路径。4D光场相机不仅能识别表面20μm的划痕，还能探测到内部1.8毫米处的夹杂物，检测精度较之前的2D系统提升40倍。
2025-3-1

华睿科技AMR解决方案专为PCB打造

华睿科技与PCB行业某头部企业强强联合，共同开发了专为PCB行业量身定制的AMR智能物流解决方案。这一创新方案通过部署60余台定制化潜伏举升型AMR，构建了覆盖PCB全制程的智能物流体系。
2025-3-1

堡盟 DST53 应变传感器，塑料热成型机的创新之选

堡盟DST53应变传感器体积小巧可以很容易地选择设备上合适的安装位置，并且能够精确测量塑料成型时的锁模力，如同一个精密的 “把关者”，时刻监控锁模力的变化，一旦出现异常，能及时反馈，确保锁模力始终维持在合适的范围，从而有效提升产品质量，减少次品率。
2025-2-27

AI+3D视觉助力金属加工产线

针对客户的需求，迁移科技为其量身定制了一套基于AI+3D视觉的自动化解决方案，核心包括：采用迁移科技自主研发的Epic Eye Laser L工业级激光3D相机，能够以±0.5mm超高识别精度对高亮反光的金属管件进行扫描，生成高质量的点云数据，确保精准识别和定位。
2025-2-26

微链DaoAI定制化解决方案成功赋能制造业

DaoAI在过去的合作中收获了行业内头部厂商的认可，与西门子工易魔方的深度合作，到Basf的方案落地，我们在持续交付令客户满意的案例的同时，收获越来越多的认可和技术认证。
2025-2-25

Sizector®3D相机轮毂螺丝孔双头测厚

汽车轮毂上的螺栓孔扮演着连接车轮与车轴、确保行驶稳固的关键角色。盛相科技通过双头测厚方案，依靠高精度3D检测技术，对每一个螺栓孔进行严格把关，确保其满足最高安全标准，是构筑行车安全坚实屏障不可或缺的一环。
2025-2-25

基于海伯森3D视觉技术的马达线路板检测

海伯森3D闪测传感器HPS-DBL系列，是一种2D、3D复合的高精度视觉检测传感器，不仅能够实时测量锡膏的厚度、体积和覆盖面积，还能够精准识别诸如“少锡”、“桥接”及“形状畸变”等缺陷。
2025-2-25

深视智能3D视觉相机在汽车方向盘壳体间缝隙测量中的高速应用

深视智能SRI8020一体式三维激光轮廓测量仪通过非接触式的激光扫描方式，能够轻松适应各种复杂曲面和不规则形状的工件，无论曲面的曲率如何变化，都能快速生成该部位的三维轮廓图像，并精确计算出缝隙的宽度，为后续的工艺调整提供了有力依据。
2025-2-24

JAI全新高分辨率高速线阵扫描相机助力PCB检测

随着消费者对高性能电子产品需求的不断增长，印刷电路板（PCB）的体积越来越小，同时容纳的元器件却越来越多。 JAI全新高分辨率、高速线阵扫描相机完美应对这一挑战，非常适用于PCB制造中自动光学检测系统的多个应用场景。
2025-2-21

以高精度成像技术突破半导体晶圆与集成电路的微观缺陷检测

在现代半导体行业中，创新的检测系统必须能够高精度地检测整个生产流程中的表面和内部缺陷。涉及的产品包括裸晶圆、键合晶圆、切割晶圆以及封装集成电路。
2025-2-21

工业镜头设计之球面镜和非球面镜

所谓球面和非球面，主要是针对镜片的几何形状而言，即球面镜片与非球面镜片。二者在几何形状上的差别决定了它们在平行的入射光的折射方向上产生差异，从而影响工业镜头成像效果的好坏。
2025-2-19














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