Rosenheim, 德国, 6月12日， 2023—宜世摩集团（esmo），一家提供创新和先进工程服务的全方位系统集成商，隆重地推出其最新产品lykos，这是一个模块化的老化板（BIB）上料盒下料系统，它可以避免人工放置和定位的错误。

随着对微芯片的高度需求，半导体行业需要一种有效地方法来管理芯片老化期间的数量和周转时间。这是一个检测半导体设备早期故障的过程。手工老化方法——包括手工放置、手工翻转和手工堆叠，速度慢，容易出错，而且可能损坏脆弱的晶圆，最终导致停工和产品缺陷。

lykos是一款可靠的便携式设备分选系统，可为用户提供模块化的机器配置和选项，可以满足特定的要求和应用。该系统具有符合人体工程学的控制面板和用户友好型软件，不需要人工放置和定位，可确保可靠和准确地操作。凭借其先进的自动化能力，lykos可以提高操作效率，减少制造缺陷，从而加快生产周期。

“lykos代表了电路板处理技术的一次重大飞跃，与传统的人工系统相比优势明显”，宜世摩半导体业务部负责人Josef Weinberger分享到，“它可以无缝整合到现有的产线中，并可定制以满足特定的需求”。

lykos的特点是全自动开顶式插座（Open Top Sockets）装载、灵活的BIB夹具适用于不同尺寸，可以在3分钟内完成BIB更换和转换。

lykos其他特点：

• 芯片PIN1管脚在BIB中的定位

• 可处理小至1*1mm的芯片

• 高精度和可靠的4+1轴传送拾放机器人系统（精度为±0.05mm）

• 用于取放位置指导的集成摄像系统

• RS232/TCP/IP或可选的GPIB测试器接口

• 高MTBF（平均故障间隔时间）值，低维护工作量

• 可选配定位视觉系统、电离器、真空发生器和信号灯塔系统