检测背景   

随着半导体与电子产业的迅猛发展，芯片表面缺陷检测技术已经成为整个工业生产中不可或缺的一环。以日常广泛应用的贴片电源芯片为例，生产过程工艺流程环环相扣，技术复杂。材料、环境、工艺参数变化等影响都可能导致芯片表面出现各类缺陷，影响产品良率。在此情况下，创视自动化视觉集成方案作为半导体芯片内生产流程中核心组成部分，实时反馈产品质量信息，帮助生产团队精准掌握各个生产环节的状态，为半导体芯片表面缺陷检测提供新的方向。

创视自动化电子芯片外观检测方案

针对芯片外观缺陷检测常用的方法有三种：

• 传统的人工目检；
• 使用激光测量技术进行芯片外观检测；
• 基于机器视觉的检测方法。

人工目检因为自身检测效率低、成本高、劳动强度大和标准不统一等缺陷，逐步被机器视觉技术所取代。《创视自动化电子芯片外观检测方案》通过系列系列视觉成像软硬件组合，实时检测、分析、计算芯片表面是否存在缺陷等问题，从而有效提高生产线的检测速度和精度，大幅度提高产量和质量。

客户检测需求

01  检测视野 

根据客户产线定制，覆盖样品；

02  检测对象 

黑色外观电子芯片表面缺陷；

03  缺陷类型

凹坑、磁体缺失、划伤、引脚弯曲等缺陷；

04  检测标识 

标记和分类不同类型缺陷的位置、尺寸信息，并判断缺陷程度；

05  历史记录 

自动记录缺陷信息，在检测过程中实时完成数据存储、分析和汇总。

视觉集成方案 

光学成像 

方案集成工业相机、远心镜头+光源等系统化视觉成像部件，设计一个工位，实时检测芯片表面瑕疵、划痕等缺陷。工业相机捕捉高清图像，远心镜头确保图像无畸变且测量准确，同轴光源强化表面缺陷识别，获取的图像特征清晰成像，检测难度小。

软件识别   

方案使用创视专业软件CS-Vison识别检测算法模块，单次检测算法用时130ms以内，每秒可以检测5个产品，精确识别、定位缺陷位置，确保产品质量。方案能够与自动化设备无缝对接，实现自动上下料、实时数据反馈与远程监控。检测过程中，一旦发现缺陷，立即触发报警，指导设备自动分拣不良品，保障生产连续稳定。

《创视自动化电子芯片外观检测方案》还可以根据客户需求进行项目拓展，仅芯片外观缺陷，可检测的内容就包含以下三个方面：

1.封装体检测：刮痕、污迹、破损、未灌满、外溢等

2.印刷检测：错字、偏移、漏印、多印、模糊、倾斜、位移、断字、双层印、无字模等。

3.管脚检测：管脚缺失、破损、间距、宽度、弯曲度、跨距、长度差异、站立高、共面度、倾斜等。

检测效果对比

01.表面凹坑 检测效果  

02. 表面划伤脏污 检测效果  

03.管脚划痕 检测效果

04.引线弯曲 检测效果 

转自：创视自动化

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