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市场风向标 Market Trends
超过 75％的市场份额。这两家公司都在 2016 年经历了迅 受益于产业链的各个环节
猛增长。 许多供应商正在从非制冷 IR 成像市场中受益的同时，
2016 年 ULIS 公司比上年实现了 30％的收入增长。 晶圆厂商也从这个市场中分得了一杯羹。今天，大多数主
自成立以来，公司每年的平均增长幅度高达 20％。当然， 要的美国微测热辐射计制造商已经将生产转移到大型集成
FLIR 仍然是难以被撼动的市场领导者，FLIE 已经在三年 电路（IC）代工厂，以降低制造成本并提高灵活性。通过
内出货了 100 万只 Lepton 核心器件，这些器件集成到了 与代工厂合作，微测热辐射计制造商也可以从半导体专业
超过 20 种不同的产品中。Lepton 为 FLIR 的成功贡献了 设备中受益。这也是 CMOS 图像传感器和 MEMS 麦克风
关键力量。近年来，FLIR 还开发出了一种智能策略，以 器件成为主流半导体器件的重要一步。
将非制冷 IR 成像技术扩展到不同的产品中，实现更广泛
的商业应用。
除了 FLIR 和 ULIS 外，很多其他公司也正受益于 IR
成像市场的增长 ：
• SEEK Thermal 公司从消费产品转向更高端的产品，推
出新的性能更高的 RevealPRO 和 CompactPRO 产品。
• BAE Systems 公司和 Leonardo DRS 等公司正受益于国
防市场的增长，该市场增长可能持续数年。
• 新兴公司正推出他们的产品，如 Teledyne Dalsa 在
2017 年发布了第一款 Vox 微测热辐射计。
• 许多中国公司正在开发自己的微测热辐射计产品。虽 镜头是非制冷 IR 相机的关键元件。因此，在军事或
然目前中国公司的产量并不大，但中国是一个潜力巨 监视等高端应用中，光学器件占据了红外核心成本的很大
大的市场。 一部分。在低端市场中，相机通常使用一个或两个镜头，
• 博世等长期从事 MEMS 和红外业务的公司，也在改变他 高端相机可能需要多达五个镜头，价格也随之大幅增加。
们的发展策略。 未来，光学器件供应商将在供应链中发挥更大的作用。锗
在需要小于 32×32 像素的小型阵列市场，比如智 一直是用于热相机镜头的 IR 透明材料。但是近年来，在
能家居或建筑应用，微测热辐射计并不具有成本竞争 一些低光学性能、短距离和价格敏感的应用中，如热成像、
力。因此热电堆和热电传感器供应商在这个细分市场中正 消防、汽车、监控和智能手机应用中，锗已经逐渐被硫化
在增长。受益于该市场的公司包括 Excelitas、Heinmann 物玻璃所取代。现在，使用微加工的硅镜头可以实现更便
Sensors、Omron、Melexis、Fluke-Irisys 和 Panasonic 等， 宜的 IR 镜头，如 FLIR 在其 FLIR One 中使用的。
主要应用包括人员计数和检测以及低分辨率热成像。 光学器件和电子元件是相机内核中尺寸最大的部分，
这些器件尺寸的缩小将是未来趋势。传统上，电子元件通
常安装在较大的印刷电路板（PCB）上。但是，如 FLIR
在其 Lepton 内核中所做的那样，在 PCB 下方使用专用集
成电路（ASIC），能够显著缩小产品尺寸。它进一步开辟
了 3D 集成方式，因为可以使用硅通孔（TSV）技术连接
ASIC 和微测热辐射计。 TSV 已经用于连接读出 IC（ROIC）
和传感器。使用智能手机的处理能力，也可以减少相机内
核中的电子元件数量。
预计到 2022 年，非制冷 IR 相机生态系统的价值将达
到 16 亿美元。
8 Sep/Oct 2017 视觉系统设计 Vision Systems Design China
