在PCB组装(PCBA)过程中,焊接工艺(如回流焊、波峰焊)可能产生焊渣(锡珠、锡渣、助焊剂残留等),影响电路可靠性并可能导致短路。传统人工目检效率低且容易漏检,客户需求自动化视觉检测方案,而基于机器视觉的自动化检测技术能显著提升检测精度与生产效率。

01 检测内容及思路

PCB板焊后焊点进行视觉检测,采用黑白卷帘相机,通过专业打光测试,获取图片,传送给处理器,创科视觉检测系统对图片进行处理分析,NG信号通过IO接口出发报警,并与PLC联动剔除不良品。

图|焊渣残留

图|虚焊漏铜

图|连焊

图|锡珠残留

02 打光效果及软件处理


03 系统构架

实验室模拟测试打光图

1.相机2000万黑白卷帘

2.镜头16mm

3.工作距离320mm

4.光源:开孔面光368X288mm

5.拍照视野180X140mm

PCB板的焊后焊渣检测面临着很多挑战,高反光焊盘导致焊渣误判,密集元件区焊渣检测困难,创科视觉采用专业的成像技术,先进的视觉算法,加上AI和3D的融合,使得功能更加强大,通过技术创新与跨领域融合,构建了高精度、高效率的焊渣检测方案,为 PCB 板生产质量提供全流程智能护航,助力电子制造业实现品质升级。

转自:创科视觉

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