据麦姆斯咨询报道，TDK近日宣布其MEMS超声波飞行时间（ToF）传感解决方案Chirp SmartSonic™平台系列产品上市销售。SmartSonic平台包括TDK屡获殊荣的超低功耗超声波ToF传感器Chirp CH-101，这款距离传感器可提供高达1.2米范围的毫米级精确距离测量，且不受目标物体的颜色和透明度影响。

MOD-CH101传感模块

Chirp CH-101超声波ToF传感器模块MOD-CH101，包括一块带有扁平柔性连接（FFC）的小型印刷电路板（PCB）及位于其上的CH-101传感器，顶部的声学外壳可实现全向波束输出。该模块可实现客户产品的快速集成、原型设计和小规模生产，面向增强现实/虚拟现实（AR/VR）、智能家居、无人机和机器人、物联网（IoT）设备、移动和可穿戴、以及汽车等广泛的应用领域。

MOD-CH101传感器模块可以直接连接到SmartSonic开发人员评估套件（DK-CH101），利用SonicLink™软件进行初始产品评估，客户也可以利用该软件针对特定应用开发嵌入式算法。

DK-CH101评估套件

SmartSonic™平台系列产品现已通过TDK全球分销合作伙伴销售，所有相关支持软件和文档可在TDK官网“开发人员专区”获取，包括：

■ SmartSonic评估套件软件SonicLink及文档；

■ SonicLink快速入门指南；

■ SmartSonic评估套件用户指南；

■ 应用说明，例如机械集成、处理/组装指南等；

■ 驱动/API文档。

“我们的MEMS超声波传感技术比传统的近红外接近传感器和ToF传感器具有很多优势，包括降低几个数量级的功耗，不受阳光直射等环境光影响的距离测量精度，能够感知任何有颜色的物体以及窗户和玻璃门等透明物体，宽广且可定制的视场（FoV），以及低100倍的距离噪声等。”TDK集团子公司Chirp Microsystems首席执行官Michelle Kiang说。

SmartSonic超声波传感平台应用简便，可为各种应用场景提供快速的原型制作和灵活的定制化设计，例如测距、存在/接近感应、障碍物探测/避障以及物体位置跟踪等。

Chirp SmartSonic超声波ToF传感平台适用于消费电子、AR/VR、机器人/无人机、智能家居/物联网、移动/可穿戴、汽车以及工业领域等细分市场。SmartSonic评估套件和传感器模块现已开始量产销售。

主要应用：

■ AR/VR

■ 智能家居

■ 无人机和机器人

■ 物联网互连设备

■ 移动和可穿戴设备

■ 汽车

■ 工业应用

Chirp CH-101的主要功能和优点：

■ 超低功耗

■ 无论物体的尺寸或颜色，都可以实现精确的距离测量

■ 检测任何颜色的物体，包括透明物体

■ 抗环境噪音

■ 适应任何照明条件

■ 扩展且可定制化的视场（FOV）

关于TDK

TDK株式会社是一家领先的电子公司，总部位于日本东京。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主力产品包括陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）等各类被动元器件。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、Chirp、爱普科斯（EPCOS）、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如信息和通信技术、汽车和工业以及消费电子市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。2019财年，TDK的销售总额约为125亿美元，全球雇员105,000人。

关于Chirp Microsystems

Chirp Microsystems正逐步将超声波应用于日常用品。Chirp成立于2013年，基于加利福尼亚大学的开创性研究成功研发了压电MEMS超声波换能器，它可以在微型封装中实现长测量范围和低功耗，使产品能够准确地感知我们日常生活的三维世界。结合Chirp的嵌入式软件库，这些传感器可有效提升VR/AR、可穿戴设备、机器人、无人机和座位位置检测的用户体验。