Teledyne e2v将其8GB耐辐射DDR4存储器

引入到空间边缘计算解决方案系列中

市场对紧凑和高密度的存储器有持续的需求，存储器也成为许多下一代设计中的关键器件。Teledyne e2v的8GB DDR4兼容所有最新的关键宇航器件，如AMD/Xilinx Versal ACAP、宇航级FPGA、MPSOC、 Microchip RT Polarfire和专有的ASIC。

8GB DDR4存储器的SEL免疫能力超过60 MeV.cm²/mg，目标TID为100krad，SEU/SEE特性超过60 MeV.cm²/mg，并将支持2400 MT/s的传输速度。

它的尺寸与之前的4GB版本完全相同(15mm x 20mm x 1.92mm)，4GB和8GB版本的管脚也互相兼容。

该产品将提供高达NASA 1的质量等级。

近期展会活动预告

慕尼黑电子展 

11.15-18日

慕尼黑电子展 2022 即将来临！我们诚挚地邀请您于 11 月 15 日至 18 日光临我们在C4 展厅 215 展位。

我们的整个团队将在展位上欢迎您并展示我们的最新产品。您也可以与我们的销售经理 Eric Marcelot、Mike Lansinger、Volker Laun、Jacques Michel、Andrew Glascott-Jones、Michael Mills ，以及您可能已经认识的演讲者如 Nicolas Chantier、Stéphane Breysse、Julien Cochard 、Thomas Guillemain和Thomas Porchez进行面对面的交流。

• 新的 ADC 和 DAC 在高达 Ka 的多个频段的高性能

• 耐辐射计算模块，包含四核 ARM® Cortex®-A72 和 4GB DDR4

• 适用于 AMD-Xilinx Versal AI Core Adaptable SoC 的6U Space VPX 参考平台，包含适用于 Space 2.0 的 Teledyne e2v 8GB 耐辐射 DDR4

• 基于执行 Klepsydra AI引擎的 LS1046-Space 处理器的小行星着陆演示

这是与我们的专家会面并了解我们最新产品的绝佳机会。对于详细的、战略性的或保密的讨论，我们可以在 Teledyne e2v 半导体展位的会议室安排您与我们的应用工程师、技术营销经理、销售经理或业务部门经理的会面。

我们还可以为您提供免费的访客通行证：请联系clara.soler@teledyne.com获取免费门票或安排会议！

太空技术博览会

11.15-17日

Teledyne e2v 半导体将于 11 月 15 日至 17 日参加在不来梅举行的太空技术博览会。

我们将展示我们用于太空应用的处理器和数据转换器。

快来与我们的专家会面，讨论丰富的飞行经历、辐射耐受性、高速和大带宽数据转换以及出色的装配服务。

欢迎您光临 M52 展位。我们期待与您交流并现场演示我们的最新技术。

探索我们在太空技术博览会2022上的演示：

● 基于执行 Klepsydra AI引擎的 LS1046-Space 处理器的小行星着陆演示

● Teledyne e2v DDR4和AMD XILINX Kintex Ultrascale FPGA的演示 

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