综合描述：
 
本系统涉及Mini LED 自动化生产领域，提供了一种基板检测方法、装置、电子设备及存储介质，通过将待检测基板分别与标准基板库中的各个标准基板进行比对，通过焊盘的偏移量确定最接近的目标标准焊盘，再基于目标标准焊盘确定待检测基板焊盘的涨缩程度，并根据涨缩程度对该基板进行分类。通过为不同涨缩等级的基板分配涨缩尺度最接近的钢网，可以提升锡膏印刷的准确率，从而提升Mini LED 的生产良率。
 
主要性能指标：
 
1、成像解析度: 4um(2.4um~4um 可选)
2、基板最大尺寸: 350mmx300mm
3、整机尺寸: W1120mmxD980mmxH1600mm
4、重复测量精度: 4μm~10μm（取决于所选成像解析度和基板尺寸）
 
产品优势：
 
1、具有较高的测量精度，精度达到4μm~10μm（取决于所选成像解析度和基板尺寸）；
2、具备自动上下料接驳功能，可以通过与流水线传送带连接，实现自动在线基板尺寸分析；
3、用户可以自定义分析结果，设置基板分类等级，系统会自动输出基板分类I/O 信号，以供后续收板机按照类型收纳；
4、用户可以编辑检测焊盘的方式，可选（1）基板四角测量；（2）基板平行边测量；（3）基板对角线测量；（4）自定义测量等模式。
 
应用领域：
应用于Mini LED COB生产线的基板钢网匹配。