产品聚焦
Teledyne e2v 启动面向宇航应用的16GB DDR4X1飞行正片的量产 Teledyne e2v 今日宣布，其 16GB DDR4X1飞行正片（FM） 已正式进入量产阶段，进一步扩展了其在高密度、耐辐射航天存储解决方案方面的产品组合。
2026-4-1 |
埃尔森携多款3D视觉核心产品及应用解决方案亮相 埃尔森携多款3D视觉核心产品及应用解决方案亮相展会，向广大用户推出全新激光3D相机06A系列及2K级高帧率线激光轮廓仪07B系列产品，围绕无序分拣与高精度柔性挂件两大典型场景带来动态演示方案，全面展现3D视觉在工业场景中的落地能力。
2026-3-31 |
思特威推出800万像素4K高清超星光级智能安防应用CMOS图像传感器 思特威全新推出800万像素4K高清Star Light (SL)超星光级智能安防应用图像传感器——SC855SL。作为1/1.8"靶面尺寸的背照式图像传感器，SC855SL基于思特威先进的SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载SFCPixel®、PixGain HDR®等优势技术，具备高感度、低噪声、高动态范围等性能优势并支持全时录像(AOV)。
2026-3-25 |
长光辰芯发布首款面向OCT应用的背照式2K分辨率高速线阵图像传感器GLR1002BSI-S 长光辰芯发布GLR系列第三款产品——GLR1002BSI-S。该产品是专为OCT（光学相干断层扫描）技术应用量身打造的高速、高近红外量子效率、大像素尺寸的背照式线阵图像传感器。
2026-3-25 |
思特威推出全新升级8K&16K高分辨率工业线阵CMOS图像传感器 思特威全新推出8K和16K超高分辨率高速线阵CMOS图像传感器——SC835LA&SC1635LA。两款新品均基于思特威SmartClarity®-3技术平台打造，采用了先进的掩膜拼接工艺，具备高行频、高感度、低功耗、低噪声等多项性能优势。
2026-3-19 |
研华重磅发布高性能边缘计算新品， 搭载AMD EPYC 嵌入式 4005 系列处理器 研华科技（Advantech）宣布其边缘产品线正式引入AMD EPYC嵌入式4005系列处理器，进一步拓展高性能边缘计算布局。该处理器平台采用服务器级架构，最高可达16核，并提供长期供货保障。
2026-3-19 |
翌视 LVM2512CA 线激光兼容透明材质高精度检测 今天要为大家介绍的是翌视科技深耕工业量产精密测量场景打造的LVM2512CA 3D 线激光相机，这款聚焦高反光材质检测优化的专业款产品，在实测中展现出优异的透明材质检测能力，它的出现，为工业精密测量量产场景带来全新进阶方案。
2026-3-18 |
睿创微电子发布8 μm像元非制冷红外焦平面探测器OHLE6081 红外探测器领军厂商睿创微纳子公司睿创微电子发布了新款非制冷红外焦平面探测器OHLE6081。OHLE6081是睿创微纳首款使用8 μm像元技术的SWLP探测器，体积小巧，功能强大，适用多种红外热成像应用场景。
2026-3-16 |
思特威推出全新1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器 思特威全新推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器——SC1220IOT。SC1220IOT基于思特威SmartClarity®-XL技术平台打造，采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载思特威先进的SFCPixel®-2及ColGain HDR®技术，支持低功耗常开Always-On功能，具备低功耗、高动态范围、低噪声等多项核心性能优势。
2026-3-16 |
堡盟 50 GigE双头板级相机 堡盟带来了全新QXF系列50 GigE双头板级相机，专为寻求强大功能的OEM客户量身打造，深度集成与项目定制的特性，让它成为解锁极致性能的“密钥”，为众多行业带来前所未有的视觉检测体验。
2026-3-10 |
埃科光电1MHz行频相机 埃科光电全新发布突破性实现1MHz行频输出的PH系列高阶TDI线阵相机，为半导体前道制程光学检测、生物医疗检测提供全新视觉解决方案。其中PH8KPCXP12-1MT提供8K分辨率，行频最高可达1MHz；PH16KPCXP12-500KT提供16K分辨率，行频最高可达500KHz。
2026-3-10 |
研华重磅发布搭载AMD EPYC 嵌入式 4005 系列处理器 研华科技（Advantech）宣布，其边缘产品线正式引入AMD EPYC嵌入式4005系列处理器，进一步拓展高性能边缘计算布局。该处理器平台采用服务器级架构，最高可达16核，并提供长期供货保障。
2026-3-10 |
Teledyne e2v推出Perciva™ 5D相机：为工业、零售及机器人成像提供近距离无遮挡3D视觉解决方案 Teledyne e2v宣布推出 Perciva™ 5D相机，这项突破性成像创新旨在以经济高效、可靠且易于集成的方案实现高质量短距离3D视觉。
2026-3-10 |
海康机器人发布新款小负载六轴机器人 柔性制造需求日益凸显，小负载六轴机器人正成为产线智能化升级的关键角色。海康机器人全新推出HAR10-910和HAR10-1150垂直多关节机器人。
2026-3-9 |
TMS-2000 半导体晶圆测厚硬核之选 在半导体产业精细化、高集成化发展进程中，晶圆厚度与平整度的检测精度直接影响芯片制造良率与器件性能，传统晶圆测厚技术在实际应用中，易受温度波动、机械震动等环境因素干扰导致测量精度偏差。Santec的TMS-2000高精度晶圆测厚系统，依托非接触式测量设计与创新硬件架构，为半导体领域晶圆检测提供专业、可靠的一体式解决方案。
2026-3-5 |
长步道2.5亿像素大靶面镜头 长步道公司专为2.5亿像素相机（LI8020SA）开发的2.5亿像素大靶面镜头，不仅完美适配该相机，还展现出卓越的兼容性，同时能够支持佳能4.1亿像素芯片。这一创新突破，使得该镜头在市场上独树一帜，为高精度成像领域带来了全新的解决方案。
2026-3-4 |
海伯森一体式3D闪测传感器 HPS-DBL60集光、机、电、算技术于一体，是一款工业级2D/3D复合光学精密测量传感器。产品配备了业界顶级水准的CMOS感光元件、四位一体高速彩色投光单元和超低畸变远心光学系统。
2026-3-3 |
LMI Technologies 发布 Gocator 2D 智能相机 LMI Technologies 近日宣布推出Gocator® 2D 智能相机。这款新型工业2D智能视觉系统集高速成像、基于 NVIDIA Orin NX 的高性能处理能力、边缘 AI、快速部署和工业级集成于一体，通过单台坚固设备即可实现卓越性能。
2026-2-27 |
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