在先进制造与科研场景中，膜层厚度往往是直接决定良率、性能与一致性的关键指标。

如何在高速、复杂、长期运行的工业环境下，稳定、精准、可集成地测量膜厚，一直是行业的核心挑战。

创视智能TS-I系列分光干涉测厚传感器，正是为此而生。

基本原理

光学干涉

当入射光照射到待测膜层时，光线会在膜层上表面与下表面分别发生反射。这两路反射光在空间中相遇并产生干涉，形成数量和分布间距具有特定规律的干涉条纹。

TS-I系列分光干涉测厚传感器通过高分辨率光谱仪对干涉条纹进行精确采集与分析，反演计算出膜层的真实厚度值，无需接触、不破坏样品，测量结果稳定可靠。

性能突破

不止于精准

 ◇ 双光源技术，应对材料挑战

TS-I系列提供白光与近红外两种干涉光源配置，覆盖更广的材料范围：

● TS-IV白光干涉传感器：采用宽谱段光源，信息量丰富，在较大工作距离下依然保持高精度，适用于薄层、平板玻璃及薄膜等光学非致密物体。

● TS-IR红外干涉传感器：凭借超发光二极管(SLED)技术，穿透力更强，专为单晶硅、碳化硅、深色材料及多层结构设计，即使面对高掺杂硅片也能稳定测量。

◇ “零热漂移”设计，为稳定而生

分离式探头设计，彻底解决测量设备自身发热导致的基准面变形问题，特别适合长期、连续的在线监测，数据稳定可靠。

◇ 极致紧凑，轻松集成

微型化纯光学探头可轻松集成于半导体设备（半导体涂胶显影机、晶圆减薄设备、探针台等）的狭小空间，实现原位测量。

◇ 工业现场无惧干扰

光纤传输信号，无惧生产现场复杂的电磁干扰环境，保障信号纯净与测量精度。

两个系列

全面覆盖

应用案例

尖端制造

创视智能TS-I系列分光干涉测厚传感器已广泛应用于对厚度有严苛要求的尖端制造与质控环节：

◇ 半导体：晶圆键合层测厚、TSV硅通孔深度检测、晶圆研磨抛光过程厚度监测

◇ 柔性显示：超薄柔性玻璃(UTG)厚度测量

◇ 新能源与电子：PET多层膜材测厚、PCB保形涂层厚度分析

◇ 集成与自动化：作为高精度膜厚测量模块，嵌入各类自动化设备与检测平台