厉害的“菠萝头”！

HPS-DBL60集光、机、电、算技术于一体，是一款工业级2D/3D复合光学精密测量传感器。

产品配备了业界顶级水准的CMOS感光元件、四位一体高速彩色投光单元和超低畸变远心光学系统。

转眼间！即可完成62*62mm工作区域的2D尺寸和3D轮廓的测量，重复测量精度可达到1μm。

特别优化的光学系统和内置算法，大大提高了对高反光和黑色材料被测表面的适应能力，适合于各种3C、半导体、PCB、精密工件等产品的2D/3D外观和尺寸高精度在线测量。

检测不留死角

 HPS-DBL60集成了四位一体高速投光单元，使用高速投影方式向测量对象上投射出不同波长的特殊图案，并采集物体表面的图案信息。

配合高性能视觉控制器和内置Al解码算法对数据进行实时处理,快速得到全视角的高精度2D图像和3D点云。

缺陷无处遁形

  HPS-DBL60特别优化设计的投影阵列可有效提升拍摄的感光性、信噪比和动态范围。

此外，超低畸变的远心光学系统解决了拍摄过程中因位置变化造成数值偏差问题，大大降低了图像失真的影响。

HPS-DBL60能实现＜20μm的绝对测量精度和＜1μm的重复测量精度。

 极速运算

   HPS-DBL60传感头和配套的高性能控制器HPS-NB3200之间采用40G的光纤进行高速数据传输。

内置的AI图像解码算法可实现2D/3D数据的极速处理，缩短了图像处理和连续拍摄的时差间隔，大幅提升了检测的节拍。

应用场景广泛

产品可有效解决2D/3D复合表面检测难题，实现微米级检测精度的同时大幅提升检测效率，有效完成各种3C、半导体、PCB、金属工件等材料的高精密测量。

本文转载自【海伯森技术】

注：文章版权归原作者所有，本文内容、图片、视频来自网络，仅供交流学习之用，如涉及版权等问题，请您告知，我们将及时处理。