产品聚焦

TMS-2000 半导体晶圆测厚硬核之选

在半导体产业精细化、高集成化发展进程中，晶圆厚度与平整度的检测精度直接影响芯片制造良率与器件性能，传统晶圆测厚技术在实际应用中，易受温度波动、机械震动等环境因素干扰导致测量精度偏差。Santec的TMS-2000高精度晶圆测厚系统，依托非接触式测量设计与创新硬件架构，为半导体领域晶圆检测提供专业、可靠的一体式解决方案。
2026-3-5

长步道2.5亿像素大靶面镜头

长步道公司专为2.5亿像素相机（LI8020SA）开发的2.5亿像素大靶面镜头，不仅完美适配该相机，还展现出卓越的兼容性，同时能够支持佳能4.1亿像素芯片。这一创新突破，使得该镜头在市场上独树一帜，为高精度成像领域带来了全新的解决方案。
2026-3-4

海伯森一体式3D闪测传感器

HPS-DBL60集光、机、电、算技术于一体，是一款工业级2D/3D复合光学精密测量传感器。产品配备了业界顶级水准的CMOS感光元件、四位一体高速彩色投光单元和超低畸变远心光学系统。
2026-3-3

LMI Technologies 发布 Gocator 2D 智能相机

LMI Technologies 近日宣布推出Gocator® 2D 智能相机。这款新型工业2D智能视觉系统集高速成像、基于 NVIDIA Orin NX 的高性能处理能力、边缘 AI、快速部署和工业级集成于一体，通过单台坚固设备即可实现卓越性能。
2026-2-27

凌华智能推出新型PXI Express平台，用于高精度、高性价比的测试与测量系统

凌华智能正式发布两款全新PXI Express产品：PXIe-9908源测量单元（SMU）与PXES-2596 PXI Express机箱。新平台专为满足日益增长的高精度测量与可扩展测试架构需求而设计，可为半导体、电子及光电元器件的验证测试提供精确的电学特性分析与灵活的系统集成能力。
2026-2-25

专为机械臂腕部设计的超小型双目3D相机

奥比中光在2026 CES展上正式推出超小型双目3D相机Gemini 305。该产品专为机械臂腕部设计，最小成像距离仅4厘米，视场角达88°×65°，且支持灵活切换成像模式。Gemini 305为协作机械臂、人形机器人及工业柔性抓取提供了精细视觉解决方案。
2026-2-11

凌华智能推出新一代搭载Intel® Xeon®600系列工作站处理器的服务器主板及 2U/4U 边缘 AI 服务器

ADLINK 推出 Intel® Xeon® 6 系列工作站处理器产品，包括 ISB-W890 主板和 AXE GPU 服务器，将边缘 AI 从传统工作负载扩展至实时生成式 AI 和高级分析。
2026-2-9

微米级精控｜海之晨 uLGA 224G 视觉检测方案落地案例

海之晨凭借2500万像素相机、一拖四检测布局、±0.01mm超高精度，为uLGA 224G产品量身打造视觉检测方案，以高像素成像、灵活布局、标准化流程三大优势，实现检测效率与精度的双重提升，为制造企业筑牢品控防线，赋能降本增效。
2026-2-6

高功率激光灯箱：工业级亮度与精密集成的完美融合

激光光纤光源高亮度输出，‌白光亮度可达约 ‌3000万Lx‌，远超传统光源，适用于远距离照明、强散射环境穿透及高对比度显示场景，满足工业检测、医疗成像等严苛光学需求。
2026-2-4

华晨禾一推出工业级千兆网事件视觉相机

华晨禾一DVS-Xm8-101-G1事件视觉相机采用千兆以太网接口，支持通过标准网线实现百米级PoE供电与数据传输。该相机基于事件仿生视觉技术，等效帧率超10000 FPS，动态范围>124 dB，适用于大范围监控、高速机械检测等工业场景，实现低延迟、高适应性的视觉感知。
2026-2-3

纳米级稳定测厚：TS-I系列分光干涉测厚传感器

在先进制造与科研场景中，膜层厚度往往是直接决定良率、性能与一致性的关键指标。TS-I系列分光干涉测厚传感器通过高分辨率光谱仪对干涉条纹进行精确采集与分析，反演计算出膜层的真实厚度值，无需接触、不破坏样品，测量结果稳定可靠。
2026-1-29

孚联光电工业光互联方案：小光口相机模块与CAN光转模块，实现稳定远距传输

孚联光电针对工业视觉与机器人控制等场景，提供定制化光互联解决方案。其小光口相机模块及CAN信号转光模块支持远距传输（最远达300米/数十公里），具备强抗干扰与紧凑设计，适用于复杂电磁环境下的高清视频流传输与机械臂实时控制，助力产线实现稳定高效的数据互联。
2026-1-29

Allegro推出超低损耗隔离式电流传感器

近日，Allegro宣布推出隔离式电流传感器：ACS37200，凭借业界突出的 50µΩ 导体电阻，成功突破此限制，使设计人员能够构建更小巧、更高效、更可靠的电源系统，为大电流应用中的效率和功率密度挑战提供突破性解决方案。
2026-1-28

超越3D，全面检测：明锐MagicScan3D相机

明锐MS-Q50是一款革命性的3D相机，采用D3成像技术，突破传统3D相机单一数据输出局限，仅一次扫描即可同步获取3D点云数据、2D灰度图像及2.5D表面形貌特征，进而可精准测量物体的3D外观尺寸，同时快速定位表面缺陷与瑕疵。
2026-1-28

工业级精度，快速测膜厚：TS-R系列反射膜厚仪

创视智能带来的解决方案——TS-R系列反射膜厚仪，可用于多层透明膜测厚、硬薄膜测量等场景，测量精度可达到纳米级，并具备强抗干扰能力。
2026-1-23

华睿科技16K黑白5μm高速线阵相机

华睿科技全新推出16K黑白线阵相机，选择5μm大像元，采用四通道CXP12接口，带宽可以支持到50G，在满分辨率下，行频最高可达265KHz，最高支持16级TDI，提升信噪比，降低外部光源要求。
2026-1-19

海伯森光谱共焦位移传感器

光谱共焦位移传感器采用光谱共聚焦原理，结果不受光强干扰，材质适应性强；同轴位移检测，视野范围广；且用户操作简单，集控制、扫描和测量于一体，可高效检测工件的厚度，尤其是能有效解决业内透明材料的厚度检测难题，比如涂胶、多层玻璃和薄膜等。
2026-1-15

思特威推出全新8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器

SC860AT基于思特威全新CARSens®-XR Gen 2 Plus技术平台打造，采用单像素架构设计，搭载Lofic HDR®2.0、SFCPixel®等先进技术，支持AB-Exposure™双帧曝光控制功能，具备高帧率、高感度、高动态范围等性能优势，可适配车载前视、侧视、后视、舱内乘员监控系统(OMS)摄像头以及E-Mirror电子后视镜等应用的全新影像升级需求。
2026-1-15














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