产品聚焦

Teledyne 推出用于超快速图像采集的 Xtium3 PCIe Gen4 图像采集卡系列

Teledyne DALSA 宣布推出新一代图像采集卡 Xtium™3 PCIe Gen4 系列，旨在为高性能工业应用提供高持续吞吐量和即用型图像数据。Xtium3-CLHS PX8 新一代图像采集卡建立在经过验证的 Xtium2 平台上，通过 PCI Express™ Gen 4.0 接口支持Camera Link HS®（CLHS）标准。
2025-12-9

研华携手Rohde & Schwarz推出符合Wi-Fi标准、 可即时部署的工业级Wi-Fi 7模组

研华携手Rohde & Schwarz合作聚焦于Wi-Fi设计验证、预合规性测试及OTA/互通性测试；研华AIW-173模块锁定医疗影像、机器人/AMR、坚固型设备与专业视听（ProAV）等严苛应用场景。
2025-12-5

开启一站式全场景新视界，OPT全系列3D相机发布！

工业4.0浪潮下，3D视觉技术凭借对三维空间的精准度量，成为驱动智造能效跃升的新引擎。11月22日，OPT正式发布全系列3D相机，完整覆盖线激光、结构光与双目散斑等主流技术路线，为工业自动化领域提供一站式、多场景适配的3D视觉解决方案。
2025-12-4

Teledyne推出用于超快速图像采集的Xtium3 PCIe Gen4图像采集卡系列

eledyne DALSA宣布推出新一代图像采集卡Xtium™3 PCIe Gen4系列，旨在为高性能工业应用提供高持续吞吐量和即用型图像数据。首款Xtium3-CLHS PX8新一代图像采集卡建立在经过验证的Xtium2平台上，通过PCI Express™ Gen 4.0接口支持Camera Link HS®（CLHS）标准。
2025-12-4

Ladybug6 360°移动测绘相机新亮点

在动态数据采集领域，面对复杂的户外环境与移动平台的挑战，对成像系统的稳健性与精度提出了更高要求。Teledyne Ladybug6 高分辨率全景相机，专为在各种天气条件下，从移动平台捕获 360° 全景图像而设计，其工业级性能确保了在苛刻场景下的可靠运行。
2025-12-2

长光辰芯发布C-mount 24MP卷帘快门背照式CMOS图像传感器

长光辰芯(Gpixel)正式发布2400万分辨率、背照式卷帘快门CMOS图像传感器——GMAX2424BSI。GMAX2424BSI采用先进的背照式工艺，结合高灵敏度、高动态、高帧率等特性，为工业检测、读码、天文观测、科学显微成像等领域提供性能更卓越、更具竞争力的解决方案。
2025-12-1

Teledyne Space Imaging 推出太空级图像传感器

Teledyne Space Imaging 宣布推出专为太空应用甄选的工业级 CMOS 图像传感器，工程样机（EM）及评估套件将在 2025 年底前全面提供。
2025-11-20

研华发布基于AMD平台的新一代边缘AI解决方案

研华推出最新AIR系列边缘人工智能系统AIR-410、AIR-420和AIR-540，该系列由AMD提供全面的计算平台支持。这些解决方案采用了AMD Ryzen和EPYC处理器，以及Instinct MI210加速器和Radeon PRO显卡，为要求严苛的边缘应用提供了理想的AI计算能力。
2025-11-20

集和诚新品Arc A750E ECM 16G MXM GPU震撼上市！

在智能计算需求日益增长的今天，高性能图形处理能力已成为行业创新的核心驱动力。集和诚科技正式推出Arc A750E ECM 16G MXM GPU——一款基于Intel® Arc™ A750E嵌入式芯片的高性能显卡，专为智能交通、机器视觉、医疗影像等高要求场景量身打造
2025-11-20

以新一代紧凑型NXP i.MX 95计算机模块助力智能边缘应用

NXP 半导体发布 i.MX 95 系列处理器，为 i.MX 9 家族再添强劲成员。新处理器将高性能计算、Arm Mali 3D 图形、NXP 自研机器学习加速器以及高速 I/O 融于一体，专为汽车、工业自动化、网络通信和人机界面等下一代应用打造。
2025-11-13

全新CIS线阵相机登场：薄膜/PCB/卷材检测新利器

CIS线阵相机是一种基于接触式图像传感器的设备，主要用于高速、高精度的图像采集，利用CIS作为其核心部件，通过集光源、镜头、光电转换芯片于一体，实现了光源内置一体化及外置多角度化的设计。
2025-11-12

连接器PIN针3D质检方案，让缺陷无处遁形

海康机器人PIN针3D质检方案，采用3D双目单线激光轮廓传感器，替代传统的“对头架设“方案，搭配自研VM3D算法平台，内置PIN检测专用算子，能够进行在线非接触式实时检测。
2025-11-10

IDH手持读码器 V5.0 全新升级

自海康机器人工业手持读码器问世以来，凭借卓越的DPM疑难码解析能力与工业级品质保障，已在汽车汽配、3C电子制造、新能源、电商仓储等领域得到广泛应用。为满足Tray盘读码、药品UDI-GS1码制解析等新兴场景的技术要求，海康机器人正式发布全新V5.0版本。
2025-11-10

R5000P系列读码器：AI解码再升级，复杂码无所遁形

R5000P系列读码器重磅发布，内置超高性能AI芯片，同时搭配华睿全新升级AI解码算法，可在各类复杂场景下实现精准解码，尤其针对磨损严重、条码缺损、低对比度等挑战性场景，表现更优。可广泛应用于锂电、3C、医药、PCB等行业。
2025-11-7

ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”，该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。
2025-11-5

研华推出紧凑型风冷智能驾驶主控DMS-SC64A

研华推出紧凑型风冷智能驾驶主控DMS-SC64A，新机型旨在适配多场景多车型需求，标志着研华在智能驾驶领域正从“高性能计算”向“安全可靠的场景化解决方案”延伸，进一步助推商业化落地。
2025-11-4

莱迪思Nexus新成员

近期，Nexus平台再度上新——Lattice Certus™-NX FPGA和Lattice MachXO5™-NX FPGA系列中加入更多高I/O密度的器件，多项核心性能指标实现重大突破。在功耗管理领域，能效优化幅度最高可达4倍，内置闪存模块使系统启动速度提升12倍。
2025-11-4

华睿科技R3013E系列读码器

R3013E系列读码器USB型号具备5mm定焦/手调双版本，同时支持U口和RS232串口使用。U口兼顾供电与传输，即插即用，适用于3C、包装印刷、锂电、光伏、食品等多个行业。
2025-11-4














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